既然你一定要进行如此的反复加载在热-结构-热，应该考虑使用直接热固耦合，使用多field的单元。不采用间接耦合，solid5就可以分析直接热固耦合。因为第三步结束后你只能得到一个rst文件，这文件保护的是reaction，可以加载于别的模型。但是你加载在thermal model里面thermal没有关于structure的loads，不会引起位移的改变，所以不会印象其热传递热交换的改变。无法达到你的目的。所以还是建议你选择直接热固耦合。
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