把封装改一下，主要是把散热片的位置预留出来，可以在封装的丝印层画出散热片的封装大小，这样在你添加封装后导入时，就有散热片的位置了！！！还有一种方法是在做好的PCB中添加，在你要加散热片的器件的周围添加丝印，预留空间，不过这个方法不是很好！！！有时候空间会不够或者浪费！！！
随器件一起做到封装里去，或者直接在PCB里用丝印焊盘等放置。
