银比较好,导电性强。微型的电路需要的银少,所以价格方面也不错。
锡,因为需要焊锡
应该用锡,因为锡的熔点相对较低。当然,如果温度很低,锡是不能用的,因为低温下锡会变成粉末状的。
我觉得你问的问题很奇怪。锡是焊接的材料,银或者铜或者金是电子元器件金属部分(引脚)用的材料。没有什么冲突的。锡的熔点低,不超过300度,可以把需要焊接的元器件焊在焊盘上,两个元器件焊接也能用锡。银什么的就不行了,熔点高,总不能用炼钢炉把银溶化了再进行焊接吧。