您好,我来自英特尔中国研究中心,有幸回答您的问题。
第二代采用SNB架构使用32纳米2D晶体管奔腾核心,第三代采用IVY Bridge架构,采用22纳米3D晶体管。从发热量上讲三代的发热量更少,集成的晶体管更多,速度提高10%左右。发热量降低20%。全新的英特尔核心显卡带来更好的视觉体验!三级缓存更多了,带宽更快了,支持DDR3 1600/1800。这些是广义的区别,狭义的技术性很强,您可能不太了解。集成全新HD高清翻转策略……
希望我的回答可以解决您的问题,谢谢。
英特尔与你共创未来!
工艺不一样,三代是22nm,而且三代cpu功耗仅17W。cpu里的高性能显卡比2代要强一倍
同频理论性能提升10%到5%之间,CPU制程由32nm转到22nm制程,支持速率更高的内存到DDR31600MHz,CPU出厂默频更高,核芯显卡由低端的HD2000升级为HD2500,更高一级的由HD3000升级到HD4000,支持DX11。
【处理器架构和制程不同】
1、3450不是没有一二级缓存,如果没有缓存,处理器就废了。
2、目前所有处理器都有一级二级缓存,三级缓存只有INTEl处理器有 没有一二级缓存,就没有三级缓存可言。
3、二代的酷睿是SNB架构,32nm的制程。
4、三代的酷睿是LVY架构,22nm的制程。
5、更低的功耗,三代能提供更强大的性能。
6、而且睿频技术也得到智能化的改善。(二代貌似是睿频1.0,三代是睿频2.0)
7、具体两者价格相差不多,但是架构的进步确实很大的突破(差距虽然没有二代和一代那么大,但也不小了,3-d晶体管,更小的面积,毫不逊色的性能,确实很大的突破)。
8、显示核心三代是2500 二代是3000 相差不多 。