通常来说，贴片零件的size会比插件式的体积要小，而且贴片零件正备层是可以叠放的，所以这样改的话难度应该会降低吧！你说到的情况，譬如原本在顶层的插件式元件，线是从底层出去的，现在换成贴片了，你把贴片放在底层就可以咯（前提是工厂允许走双面SMT制成）！另外，如果改动以后SMD焊盘比较大的话，可以考虑via on pad的设计（不推荐）！
再者，楼上有朋友回答得很正确，通常来说，不是跑高速高频的信号，打via换层是可以允许的，所以你优先确保重要的信号不打孔就可以了，其它的尽量选择小孔，布局方便且影响会比大孔要小（至多就是钻孔的成本会提高，不知道您是否有成本考量）
其它就没什么了，有问题再问我噢！
你为什么非要从后面（Bottom）走？顺其自然，要自动布线自己安排优化，过孔并不会增加很多。
贴片的话，尽量贴在走线的一面啊。插脚式的布局一般元器件一面，而贴片的尽量就近走线，比如背面走线就尽量阻容放背面。调整布局应该对你有帮助。
个人觉得，高速的信号线，比如高速的时钟线和信号传输的用的差分线（比如USB或者是UART）最好是走线在板的同侧，其他的普通信号线，可以加过孔没关系，过孔太多并没有什么不行的啊，为什么不行呢？
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