优点
1、平底表面适合表面贴
2、优异的端面强度良好之焊锡性。
3、具有较高Q值，低阻抗之特点。
4、 低漏磁，低直电阻，耐大电流之特点。
5、可提供编带包装，便于自动化装配
缺点
电感量小.不易提供大的电感量
贴片电感有至少有两种外形，一种全封撞，类似贴片电容，这个没什么问题。另一种是绕线电感，问题比较多：1>陶瓷本体易碎，来料有时有裂纹，贴片时就碎掉，必须换料修理；2>焊接端引脚共面性差，导致虚焊较多。在钢网设计上要根据实际情况去分析开口方式，控制下锡量和形状，工艺上有很多较成熟的设计图可供参考。
希望能帮到你
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