麒麟655在麒麟处理器里算是好的吗

海思麒麟655处理器：采用的是16nm FinFET Plus工艺制程，采用big.LITTLE架构，64位八核，配备4个2.1GHz A53+4个1.7GHz A51+i5协处理器的架构，而GPU则使用Mali T830-MP2，支持全网通。

海思麒麟655的优点：海思麒麟655处理器拥有先进的14nm工艺，功耗更低，支持QC3.0快充。

海思麒麟655的缺点：耗电发热严重，还会遇到不兼容的情况。

麒麟655处理器与骁龙625处理器的对比：

麒麟655处理器采用的是16nm FinFET Plus工艺制程，采用big.LITTLE架构，64位八核，配备4个2.1GHz A53+4个1.7GHz A51+i5协处理器的架构，而GPU则使用Mali T830-MP2，支持全网通。

骁龙625采用了目前顶尖的14nm LPP工艺，是继骁龙820后高通今年第二款14nm工艺芯片。内置8个核心，主频均为2.0GHz A53，GPU则为Adreno 506，最高支持Cat.7 LTE网络，能够实现最高300Mbps的下行速率和150Mbps的上行速率，支持802.11 ac Wi-Fi，并且支持高通 Quick Charge 3.0快速充电协议，支持全网通。

从基本参数对比来看，高通骁龙625相比麒麟655具备更先进的14nm工艺，另外还支持QC3.0快充(麒麟655暂时不支持快充)，从规格细节来看，骁龙625显得更有优势。

华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。

华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。

到了4G时代，华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920，不仅参数非常强悍，实现了异构8核big.LITTLE架构，整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基带芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持该技术的手机芯片，领先手机芯片霸主高通一个月发布，而联发科支持LTECat.6技术要到今年下半年，展讯则表示要到明年。

一份来自中国移动内部的宣传材料显示，华为麒麟芯片最新Kirin950芯片将采用台积电16nmFinFET工艺，集成的基带芯片将支持LTECat.10规范，成为后4G时代支持网速最快的手机芯片，作为对比，骁龙810目前仅支持LTECat.9，要到下一代骁龙820才能支持LTECat.10，再次实现了对高通的领先。