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在对芯片进行程序烧入时，请问是贴片前烧入好，还是贴片后烧入好，为什么？谢谢
在对芯片进行程序烧入时，请问是贴片前烧入好，还是贴片后烧入好，为什么？谢谢
2024-12-01 04:36:08
推荐回答（1个）
回答1：
当然是贴片后了，因为焊接过程中的高温有可能改变程序内容，虽然可能行很小但尽量把风险降低吧。
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