看你怎样去处理了：需要封装可以，不需要也可以。如果需要的话，你可以利用创建元件库的方法来创建跳线的封装呀（你可以用电阻的封装来代替，将电阻的丝印层去掉，在二个焊盘之间连上一根顶层丝印层（Top Overlay）的线）。当然，既然添了跳线封装，那你最好修改原理图，然后再导入对应的PCB图，但别忘了将原来导过去的PCB图上的元器件锁定，要不然，你以前的成绩就全白废了。
如不需要的话，直接将覆铜去掉，然后放上两个焊盘，两焊盘之间的距离随便定，按实际情况来说。再在两个焊盘之间用丝印层（Top Overlay）画一条直线。然后布线，再就完事了。