电路板是什么做成的？ 电路板上的零件是用什么金属焊上去的？

覆铜板-----又名基材 。
覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。

目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。。。

覆铜板常用的有以下几种:
　　FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
　　FR-2 ──酚醛棉纸，
　　FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
　　FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
　　FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
　　G-10 ──玻璃布、环氧树脂
　　CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）
　　CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
　　CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
　　CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯
　　AIN ──氮化铝
　　SIC ──碳化硅(来自百度知道)
通常为锡。

电路板分为：单面印制板，双面印制板，多层印制板
PCB单面板的话它有以下几种:

FR1是单面纸基板是不防火的一种材料,

94VO是单面纸基板是防火的一种材料,

KEM-3是半玻纤板是防火的一种材料,

FR4是普通双面板用玻璃纤维制作的一种材料,抗高温

然后线路板的话一般有厚度之分,

常见的有:0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm厚度不同的价格也不同,

然后板面的铜箔厚度也分为:0.5OZ 1.0OZ 2OZ(OZ为英文中文学名叫安士)铜箔厚度不同价格也是有差异的,铜箔要求越厚价格就越贵!

电路板上的原件的焊接是锡焊，使用的焊接金属为：锡

电路板是什么做成的？
电路板基板是由介电层(树脂 Resin ,玻璃纤维 Glass fiber ),及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构成的复合材料( Composite material)，但是在具体的要求下，介电层材质有很大的不同。加工后，还会有阻焊、助焊膜等。

电路板上的零件是用什么金属焊上去的？
通常为锡。

手工焊接使用电烙铁，工业化生产有回流焊、波峰焊等工艺。

电路板材料我就不多说了，所用的焊接金属是焊锡（铅锑合金，中间空心放有松香），私人用的焊接工具就是电烙铁了，一般30W的够用了。

通俗的讲：现在的电路板由树脂板经过覆铜既布线，打孔，铺焊盘，腐蚀，涂绝缘漆等基本过程组成！电路板上的零件基本上是用易容金属焊锡焊上去的。希望满意！