BGA的全称是Ball
Grid
Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。
不是太好的卡就不要修了,你先说说你的卡是什么卡吧。
460的确是块好卡,你多问几家吧,看看其它的修要多少钱,我估计你的卡是个别地方脱焊引起的,能修还是修下,另外修的时候要保修,一般修过管一个月的。如果能有三个月就更好了。
你自己再换个驱动或重装系统试试先把。
BGA坏了就别修了,那个修好不靠谱的,运气好撑1年,运气不好不用多久又坏,一旦再坏就完蛋,一般是过热引起的脱焊,建议你换一块
bga的全称ball
grid
array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的i/o端与印刷线路板(pcb)互接。显卡bga坏了实际上就是虚焊,需要在bga返修台重新焊接。价格100-300元不等。