当然可以过回流焊，温度设定需跟据你所用的锡的熔解温度来定，一般温度在270-280度，不过最好在作业前试做，即首件确认。
5050 贴片封装是可以过回流焊的 只要不超260度 10秒一般是不会能问题的 回流焊设定多少温度与设备与您的锡膏的关，建议有铅锡膏峰值不要超240度 183度以上时间 30-60S 无铅峰值不超260度，217度以上时间 30-60S，您可以用炉温测试仪或炉体自带的测温软件进行焊前测试，这样品质才有保证。
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