什么是低压注塑？

注塑成型工艺是指将熔融的低压注塑材料原料通过加压、圆汪注入、冷却、脱离等操作制作一定形状的半成品件的工艺过程。

低压注塑工艺则是一种使用很低的注塑压力（0.15-4MPa）将热熔的低压注塑材料注入模具并快速固化的封装工艺，以热熔低压注塑材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能来达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，对电子元件起良好的保护作用。

低压注塑工艺特点：

1、更低压力，低至1.5bar的注塑压力，确保电子元件不被应力损坏，极大程度地降低了废品率；

2、更低温度，注塑温度低至散州150摄氏度，即便是PCB软板也可轻松包裹，保护脆弱的电子元器件，冲腔蔽避免了不必要的浪费。

3、更快成型，低压热熔胶注塑成型的工艺周期可以缩减低至5秒，极大的促进了生产效率。

4、更高效率，选择低压注塑成型工艺不但可以大幅度提高生产效率，还可以降低产成品的次品率，从总体上帮助生产企业建立成本优势。

5、模具简单，低压成型模具可采用铸铝模，而不是钢材，所以非常易于模具的设计、开发和加工制造，可大大缩短开发周期。

低压注塑是介于灌封和亮宏丛高压注塑之间的一种新型注塑工艺。低压注塑工艺是一种以很低的注塑压力（1.5～40bar）将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（几秒～几分钟）的封装工艺方法。

低压注塑的优点：低压低温注塑，工艺周期短，成品率高。防水密封性很好，防水密封等级可达IP67甚至更高，抗振动、耐溶剂、耐环境高低温性能很好。
低压注塑在国外已经有很成熟的应用，国内处于飞速发展的阶段，应用领域很广，诸如线束、连接器、传感器、移动电池、PCB板、天线线圈、开关等等的封装包封。
低压注塑一敬樱般用来取代多步骤生产操作，如塑料外壳压模后用环氧灌封。使用低压注塑模压成型通常能实现单步骤。当一个组件使用低压注塑模压成型时，通常无需额外绝空的塑料外壳，模压材料及外壳。凯 恩 化 学（KY）整理