科 别：理工
培养目标：本专业旨在培育德，智，体全面发展，知识结构合理，基础扎实，勇于创新，个性突出，具有良好的科学素养和国际竞争力，适应社会主义现代化建设需要的高级人才。
培养要求：要求本专业的学生掌握集成电路与集成系统的基本原理、设计方法、制造工艺、测试技术与应用方法，掌握新型相关设计软件的应用，了解集成电路与集成系统领域中的新发展与新技术，具有良好的科学与工程素养，具有较强的自学能力和分析解决问题的能力及外语应用能力，能从事集成电路与集成系统的研究、设计、开发、制造、测试与应用工作
毕业能力：能够熟练的参与集成电路制造、测试、封装
核心课程：固体电子学、电路优化设计、数字通讯、系统通信网络理论基础、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、集成电路CAD、微处理器结构及设计、系统芯片（SoC）与嵌入式系统设计、射频集成电路、大规模集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统（MEMS）、VLSI数字信号处理、集成电路制造工艺及设备、
主要课程：计算机应用技术、模拟电路与数字电路、电路分析基础、信号与系统、集成电路应用实验、现代工程设计制图、微机原理与应用、软件技术基础、量子力学与统计物理、固体电子学、电磁场与波、现代电子技术综合实验等
实践课程：----
学制学位：四年工学学士
毕业流向：各大半导体公司 芯片设计公司
这个专业很好,在电子类薪酬史最告的,就业前景都是中国未来发展的重点产业,如果读这个专业最好读到硕士.
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