显卡BGA封装什么意思

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。

　　随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA
　　将长长的针状引脚改为触点，并且将触点排放在了芯片的底部，通过球型焊锡与PCB连接，这就是我们常见的BGA球状矩阵排列封装。
　　BGA封装有以下特点：1.输入输出引脚数大大增加，而且引脚间距远大于QFP，加上它有与电路图形的自动对准功能，从而提高了组装成品率；2.虽然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的电热性能从而得到了改善，对于集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而可达到电路的稳定可靠工作；3.封装本体厚度比普通QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上；4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高。
　　但是BGA封装也并非完美，BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大；塑料BGA封装的翘曲问题是其主要缺陷，即锡球的共面性问题。共面性的标准是为了减小翘曲，提高BGA封装的特性，应研究塑料、粘片胶和基板材料，并使这些材料最佳化。同时由于基板的成本高，而使其价格很高。
　　在图形加速卡芯片行业，从1998年经典的nVIDIA Riva 128和ATi Rage Pro开始就使用了BGA封装方式，此后BGA封装成了图形加速卡芯片的唯一选择，直到Geforce FX系列产品，才开始改用FC-BGA封装方式。
　　随着3D图形加速芯片的发热量逐渐增大，BGA的散热难问题越发严重，这时很多厂家都针对这点对BGA封装进行改进，在BGA封装的顶部加装了一块辅助散热用的金属顶盖，从而延长了BGA封装的生命周期，这就是Wirebond封装。