1，搅拌时带入的气泡。2，抽真空时真空度不够，或者时间不够。3，灌封的电子元件死角多，空气不容易出来。4，环境温度低，灌封胶粘度过大，不容易脱泡。5，电子元件吸潮，加热固化时水汽被释放出来。6，消泡剂加的不够。
