因为I芯片本身属于精密的元件，通过使用UV胶水封装起保护作用。uv胶本身硬度非常高，光滑，无法取下胶层观察芯片，起到保密效果。芯片固定Uv胶一般用于电子零件的密封，接着，固定，如BONLE-9506高粘度不垂流IC封装Uv胶
芯片裸片封装需使用uv胶
汉思芯片裸片封装胶水，典型应用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。
汉思芯片裸片封装胶水特性：
1、良好的防潮,绝缘性能。
2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。
3、同芯片,基板基材粘接力强。
4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。
5、表干效果良好。
6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。
7、符合RoHS和无卤素环保规范。
汉思芯片裸片封装胶水使用方法：
1、清洁待封装电子芯片部件。
2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡。
3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。（照射时间取决于UV灯类型,功率,照射距离）
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