1.二氧化硅的结构:在大多数微电子工艺感兴趣的温度范围内,二氧化硅的结晶率低到可以被忽略。
尽管熔融石英不是长范围有序,但它却表现出短的有序结构,它的结构可认为是4个氧原子位于四面体的顶点上。多面体中心是一个硅原子。这样,每4个氧原子近似共价键合到硅原子,满足了硅的化合价外壳。如果每个氧原子是两个多面体的一部分,则氧的化合价也被满足,结果就成了称为石英的规则的晶体结构。在熔融石英中,某些氧原子,成为氧桥位,与两个硅原子键合。某些氧原子没有氧桥,只和一个硅原子键合。可以认为热生长二氧化硅主要是由人以方向的多面体网络组成的。与无氧桥位相比,有氧桥的部分越大,氧化层的粘合力就越大,而且受损伤的倾向也越小。干氧氧化层的有氧桥与无氧桥的比率远大于湿氧氧化层。
2.二氧化硅的化学性质: 化学性质比较稳定。不溶于水也不跟水反应。是酸性氧化物,不跟一般酸反应。气态氟化氢跟二氧化硅反应生成气态四氟化硅。跟热的浓强碱溶液或熔化的碱反应生成硅酸盐和水。跟多种金属氧化物在高温下反应生成硅酸盐。用于制造石英玻璃、光学仪器、化学器皿、普通玻璃、耐火材料、光导纤维,陶瓷等。二氧化硅的性质不活泼,它不与除氟、氟化氢以外的卤素、卤化氢以及硫酸、硝酸、高氯酸作用(热浓磷酸除外)。常见的浓磷酸(或者说焦磷酸)在高温下即可腐蚀二氧化硅,生成杂多酸[2],高温下熔融硼酸盐或者硼酐亦可腐蚀二氧化硅,鉴于此性质,硼酸盐可以用于陶瓷烧制中的助熔剂,除此之外氟化氢也可以可使二氧化硅溶解的酸,生成易溶于水的氟硅酸: SiO₂ + 4HF = SiF4↑ + 2H₂O
1结构:
二氧化硅是原子晶体,一个Si和四个O结合,形成正四面体结构,一个O和二个Si结合,形成空间网状结构. (注:和硅晶体相似,就是 Si-Si之间加一个O)
2.化学性质
二氧化硅和氧化钙: SiO2+ CaO=加热=CaSiO3
二氧化硅和强碱溶液: SiO2 + 2NaOH=Na2SiO3+H2O
二氧化硅和氢氟酸:SiO2+4HF=SiF4(^)+2H2O腐蚀玻璃,在玻璃上刻字)
SiO2又称硅石。在自然界分布很广,如石英、石英砂等。白色或无色,含铁量较高的是淡黄色。密度2.2 ~2.66,熔点1670℃(鳞石英)、1710℃(方石英),沸点2230℃,相对介电常数为3.9。不溶于水微溶于一般的酸,但溶于氢氟酸及热浓磷酸,能和熔融碱类起作用。用于制玻璃、水玻璃、陶器、搪瓷、耐火材料、硅铁、型砂、单质硅等。
1、Si--O四面体结构
2、大范围无序---微结构有序
3、表面异常优良的修饰特性
5、一定的酸性和亲F性