1.COF IC是手机芯片模组的一种封装形式，所以是“COF芯片损坏——共2片”
2.Time Tech,计时技术，分时技术（按照专业术语考量吧）
3.Root cause ananlysis，“根因（根本原因）分析”，因为你要检查分析部件的损坏
4.芯片封装术语leading frame引线框架, bonding area固线区域，conduct particle电导体杂质颗粒，panels面板，所以是“用光学显微设备（OM)检查……”
1、截频集成电路板断裂-两块
2、时间设定技术
3、根本原因分析判断root cause是根本原因的意思！
4、用OM仪器对主构架、接合区以及点、面进行检测。
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