电子厂的SMT贴片、绑定、插件，是什么来的？这三者是否可以组成电路板呢？ 帮帮忙，把答案写得简单点的？

可以说三者有关联，也可以说没关联，SMT就是在空电路板上印刷锡膏再贴贴片电子元件在上面然后过回流焊焊接现在很多电路板都是这种工艺，邦定是在邦定区用红胶点邦定晶片IC然后用邦定机邦铝线连接IC脚和电路板，再封黒胶，很多游戏机这类拆开不是有个黒的一块就是邦定的啊。插件是用机器或者人手工，插插件电子元件到电路板孔内，再过波峰焊接，或者手工用烙铁焊接。上面说的三种都是电子产品加工的一种方法。有的一种电路板可能同时有贴片又有邦定，又有插件，因为三者可以同时出现在一种产品中，也可以只有一种，就看产品开发商是怎么设计的电子产品，

哈哈...这个怎么说呢！看看下面的说法你能不能理解：
SMT贴片：是指在空PCB上印锡膏后，用机器（SMT贴片机）将元件贴到相对应的PCB焊盘位置，再过回流炉（使锡膏将PCB焊盘与元件电电极或引脚焊接好）
（SMT流程：物料准备→装静电框→上板机→印刷机→贴片机→炉前检查→过回流炉→炉后外观检查）
插件：也就是PCBA的别一个制程，它可以是SMT的下工序，也可以是一个单独的工序。
主要是靠工人根据PCB的位置与BOM的要求，将对应的元件插入到PCB对应的位置，然后在
过DIP波峰焊使PCB的PAD（焊盘）与元件引脚焊接好。
比如我们的手机：你可以拆下来看看，它是由一块PCBA加上一些按键组装成的！
而PCBA就是要用SMT工艺+DIP工艺来完成的！（简单的区分SMT或DIP就是看那元件有没有引脚从PCB的一次插到另一面，SMT部品就是部品电极或引却与PCB表面的焊盘平贴的）

SMT贴片：是指在空PCB上印锡膏后，用机器（SMT贴片机）将元件贴到相对应的PCB焊盘位置，再过回流炉（使锡膏将PCB焊盘与元件电电极或引脚焊接好）
（SMT流程：物料准备→装静电框→上板机→印刷机→贴片机→炉前检查→过回流炉→炉后外观检查）
插件：也就是PCBA的别一个制程，它可以是SMT地下工序，也可以是一个单独的工序。
主要是靠工人根据PCB的位置与BOM的要求，将对应的元件插入到PCB对应的位置，然后在
过DIP波峰焊使PCB的PAD（焊盘）与元件引脚焊接好。
比如我们的手机：你可以拆下来看看，它是由一块PCBA加上一些按键组装成的！
而PCBA就是要用SMT工艺+DIP工艺来完成的！（简单的区分SMT或DIP就是看那元件有没有引脚从PCB的一次插到另一面，SMT部品就是部品电极或引却与PCB表面的焊盘平贴的）

SMT 就是表面贴装技术，简单的说就是将零件贴装在电路板上，完成连接功能
绑定不知道
插件 也是将零件与电路板连接，但是不是贴装而是插进去的。
至于你说的电路板，当一个板子进过加工后就已经是有电路的了，贴上需要的零件相当于就可以实现一定的功能

光板（也就是无元件线路板PCB）→SMT（光板PCB印锡膏→静电框→上板机→印刷机→贴片机→炉前检查→过回流炉→炉后外观检查）→插件（将对应的元件插入到PCB对应的位置，然后在
过波峰焊使光板PCB与元件引脚焊接好；有人工和自动两种。结束后你就看到了所谓的线路板PBCA