这个,整版做成这样是可以的,但是局部做就有点难;首先,如果要裸露导线,那么导线就不能盖绿油! AD设计时就在走线对应的阻焊层画出对应的开窗;然后没有盖油的导体在喷锡时都会被喷上锡,(喷锡时整版喷,只要是没有上绿油的导体都会上锡)常规处理是没用的,如果想要你说的效果,工厂要特殊处理,多一些处理工序流程,那么费用要高一点;当然,整版不喷锡可以达到你的效果。
楼主,你好以单面板为例,只要你没有特殊说明,在BottomSolder层绘制的走线就是裸铜,不会喷锡和上绿油。