内凹不仅仅出现在平焊位置,仰焊位置也容易出现内凹。对于5G的焊口,我们通常是从仰焊位置开始焊接,平焊位置封口,用手电筒可以观察到有无内凹,没有内凹后封口进行次层填充,这时候要注意电流不要过大,大电流导致大的线能量使打底层金属变软凹陷,平焊较为常见。仰焊位置因为使用的电流比平焊小还不容易出现内凹呢。