谁有烘烤双面PCB板规范

湿度敏感元件保存和烘烤作业规范

1.0 目的
明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。
保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。

2.0 适用范围

2.1 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。
2.2 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。
2.3 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。

3.0 适用文件
3.1 IPC/JEDEC J-STD-020
3.2 IPC/JEDEC J-STD-033

4.0 设备及材料
4.1 烘烤箱
4.2 真空封装机
4.3 HSC时间控制标签
4.4 防潮柜

5.0 主要结果及关键参数
5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。
5.2 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是 一级执行。
5.3 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。

6.0 安全性
6.1 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。
6.2 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。
6.3 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度 和烘烤时间。
6.4 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤.

7.0 程序和职责
7.1 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。
7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别，
1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不予涉及。
7.1.2 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包装袋外表的印刷资料说明。

表A: SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表
元件本体厚度 湿度敏感级别 烘烤条件
150±5℃ 125±5℃ 90±5℃,≤5%RH 40±5℃,≤5%RH
≤1.4mm 2a 4小时 8小时 17小时 8天
3 8小时 16小时 33小时 13天
4 10小时 21小时 37小时 15天
5 12小时 24小时 41小时 17天
5a 14小时 28小时 54小时 22天
≤2.0mm 2a 11小时 23小时 72小时 29天
3 21小时 43小时 96小时 37天
4 24小时 48小时 5天 47天
5 24小时 48小时 6天 57天
5a 24小时 48小时 8天 79天
≤4.5mm 2a 24小时 48小时 10天 79天
3 24小时 48小时 10天 79天
4 24小时 48小时 10天 79天
5 24小时 48小时 10天 79天
5a 24小时 48小时 10天 79天

7.1.3 敏感级别在2a-5a的SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照如表B:
表B: SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照表
湿度敏感级别 拆封使用寿命
2a 28天
3 168小时
4 72小时
5 48小时
5a 24小时
备注： 表B建立在车间条件为温度小于30℃;湿度小于60%RH,而有时可能超出此条件要求,故湿度敏感元件在拆封后其使用寿命都降一级而定,如3级的原使用寿命为168小时,将其降一级按4级而定即使用寿命为72小时,以此类推。

7.2 仓库
7.2.1 SMT密封包装湿度敏感元件库房储存条件要求:温度18-25℃；湿度20-60%RH。
7.2.2 接受物料需要确认物料是否在有效期间辶内, 密封包装状况,若有不良进行反馈相关部门,如果超出有效期需烘烤具体要求参照<< SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表>>.
7.2.3 物料发放生产线应遵循“先进先出”原则，尾数或散料包装优先发放(若2A——5A级湿度敏感元件发料后,剩余散料进行抽真空密封或放入防潮柜保存)。
7.2.4 拆封时要小心, 拆封时在封口处1厘米左右开封,以便包装袋再次使用,同时干燥剂和湿度指示卡也要保存好,待料用完退货仓。
7.2.5 拆封散料发放给生产线的湿度敏感元件必须粘贴好“HSC时间控制标签”，并填写好暴露于空气的日期和时间（即拆封时间）,标签要贴于显眼的地方。
7.2.6 拆封检查包装袋内的湿度指示卡，2A——4级湿度敏感元件湿度10%RH（4级以上湿度敏感元件湿度5%RH）和PCB湿度20%RH的旁边色标颜色是深蓝色表示OK;如果旁边的色标颜色是粉红色需要烘烤，则此元件必须按要求烘烤好，才能发放生产线使用。
7.2.7 生产线上退回的己拆封散装湿度敏感元件物料需放入湿度10%RH以下的防潮柜中（或真空包装袋中）储存,料盘上或(真空包装袋外)粘贴有湿气敏感元件拆封管制标签，并已注明曝露时间和其它相关信息.

7.3 生产线
7.3.1 生产线应该将湿度敏感元件储存在防潮柜（真空包装除外）中,防潮柜设定要求:
2A——5A级湿度敏感元件储存条件控制在10%RH范围以下.
1——2级湿度敏感元件储存条件控制在20%RH-60%RH范围内。
7.3.2 物料员接受物料需要确认物料是否在有效期间辶内, 密封包装状况,不良进行反馈相关部门,如果超出有效期需烘烤或退回仓库, 烘烤具体要求参照<< SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表>>.
7.3.3 物料上线前，物料员需要检查核对物料的数量,料号,规格描述,品牌等是否一致;如有物料短装或混料退回仓库并指出和反馈给相关部门.
7.3.4 作业员在需要生产时将真空包装打开；如发现真空包装不良或非原厂包装且未标示曝露时间，请通知领班处理;
7.3.5 生产线的湿度敏感元件不立即用于生产时禁止拆封；拆封后应及时在料盘上粘贴HSC时间控制标签,并要填写好拆封日期和时间以及返回烘烤箱的日期和时间。
7.3.6 拆封时要特别小心,拆封时在封口处1厘米左右开封, 以便包装袋可以再次使用，同时保存好干燥剂和湿度指示卡待物料用完一起退仓库。
7.3.7 拆封检查湿度敏感元件湿度指示卡, 2A——4级敏感元件湿度10%RH（4级以上湿度敏感元件湿度5%RH）和PCB湿度20%RH的旁边色标颜色是深蓝色表示OK;如果旁边的色标颜色是粉红色需要烘烤.
7.3.8 若湿度敏感元件拆包使用的时间超出其拆封使用寿命时,应将该物料退给物料员进行烘烤(烘烤过的物料原则上在24小时内使用完)。
7.3.9 生产线若停线超过6小时,SMT机器内的湿度敏感元件要取出放回生产线上的防潮柜中（或真空包装袋中）储存,并在料盘上或(真空包装袋外)粘贴湿气敏感元件拆封管制标签，并注明已曝露时间.
7.3.10 当PCBA为双面SMT回流焊接时,第一、二面生产之间的时间差超出第一面上湿度敏感元件的拆封使用寿命时，完成第一面SMT的PCBA必须要先烘烤后再继续第二面SMT生产。
7.3.11 生产线清理出来的散装HSC(机器抛料),统一收集并整理分类退给物料员,由物料员统一按《湿度敏感元件管控表》要求进行烘烤后方可发生产线使用。
7.3.12 对于含有湿度敏感元件SMT模块,其管控方式同湿度敏感元件。
7.3.13 生产线上己拆封散装湿度敏感元件物料退仓库,料盘上或(真空包装袋外)粘贴湿气敏感元件拆封管制标签，并注明曝露时间和其它相关信息.

7.3 Rework及Debug
7.3.1 对于需要Rework或维修的PCBA，当有湿度敏感元件需要Rework时，而其暴露在空气中的时间超出其拆封使用寿命时，必须将湿度敏感元件先按要求进行烘烤，再进行Rework。
7.3.2 用于Rework的湿度敏感元件的管控方式同生产线上的管控方式一样。

7.4 湿度敏感元件烘烤时注意事项:
a)湿度敏感元件烘烤有指定物料员完成。
b)要特别留意元件的托盘/卷带所能承受的最高温度，托盘包装时,注意检查托盘边缘标刻有托盘能够承受的温度,而卷带包装烘烤温度不可超过60℃,依此来确定烘烤温度及时间,若还有疑问请及时反馈工艺技术员。
c)湿度敏感元件需要烘烤的情况有：湿度指示卡2A——4级湿度敏感元件湿度10%RH（4级以上湿度敏感元件湿度5%RH）和PCB湿度20%RH的色标变成粉红色，元件密封储存时间超过12个月.退回的散装物料。
d)物料和元件不能离烘烤内壁太近，堵住加热风对流。
e)烘烤完成后,在HSC标签上填写好烘烤日期及时间,经过多次的元件要保留好前次的HSC时间控制标签。
f)对于湿度敏感元件及物料,烘烤完成等待元件本体完全冷却后（生产不急需用时的物料），将其密封包装好。
g)BGA类元件烘烤次数累计不可以超过三次。
7.5 针对湿度敏感元件,工程部将收集到的有关湿度敏感元件方面的资料列入《湿度敏感元件管控表》中发放给IQC，货仓，生产线，DEBUG。

8.0 过程控制
8.1 每天每班首先检查物料存储的温湿度是否在要求范围内(如有异常及时反馈和处理).
8.2 未经培训的人员禁止上岗作业。
8.3 作业过程中如有任何异常及时通知工程技术人员。
8.4 接触物料时必须要做好静电防护需戴静电手套等.
8.5 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤.
8.6 烘烤完成后需等待元器件及物料本体完全冷却到室温,才可真空包装或在线使用.
9.0 停工/换班程序
9.1 当生产线上停线超过6小时，对已拆封未使用完之元件，作业员须通知物料员，物料员负责重新进行真空包装或放入防潮柜中，并在外包装上贴上湿气敏感元件拆封管制标签，并记录开封暴露时间.
9.2 储存过程中温湿度任何异常停工应及时通知工程人员处理.
9.3 检查湿度敏感元件储存条件是否在要求范围内.