没有涂散热硅脂,会影响电脑的散热效果。进而影响电脑的运行速度与运行的稳定性。
通常表现为,速度慢,死机,重启,自动关机等情况。
因为CPU的金属面和散热风扇底座都是金属,即使安装的在紧密,
无法保证两者能够完全的贴合,有了导热硅脂就可以让两者能够更充分的接触。
从而降低CPU的工作温度。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体
(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
硅脂是涂在散热片和芯片中间的,作用是减少两个平面之间的空隙,使芯片运行时产生的热量能快速的传递到散热片。风扇作用是把散热片上的热量通过空气对流,尽快排出,以达到降低芯片温度的作用。所以两者相辅相成的。