PCB贴片封装的画法问题

这个很难一概而论。

贴片器件的封装不一样，焊盘的结构就会有所不同

同一种器件红胶工艺和锡膏工艺的焊盘也会有所不同，例如0805如果锡膏贴片推荐焊盘大小是1.0*1.2  红胶则1.4*1.2

不过一般是焊盘与引脚的宽度相同，然后长度向内或者向外延伸合适的长度。 

你可以按我发的图片画焊盘，

PCB软件里有自带的封装元件,里面的通常是按元件的标准确性所做,封装尺寸与功率关系如下：
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：

0402=1.0mmx0.5mm (指0.04"X0.02").
0603=1.6mmx0.8mm
0805=2.0mmx1.2mm
1206=3.2mmx1.6mm
1210=3.2mmx2.5mm
1812=4.5mmx3.2mm
2225=5.6mmx6.5mm

一般可以在原来焊盘的基础上增加单边0.3mm-0.6mm。若是密集一些的，一般宽度不变，长度内外增加。

但这个不能一概而论，还要根据你焊盘的密集程度以及大小。若焊盘本来间距已经很小了，你就不可能增加太多。SOT-235A这个封装没有具体尺寸也不好说。

colarcer所说的工艺不同的区别，是相对回流焊以及波峰焊的吧。因为波峰焊本身特性，所以焊盘一般要求比回流焊大一些，以增加焊接的可靠性。这个前期可以不用考虑。因为要比较密集的板才需要考虑这个问题。