什么是溅射靶材？

磁控溅射镀膜是一种新型的物理气相镀膜方式，就是用电子枪系统把电子发射并聚焦在被镀的材料上，使其被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离材料飞向基片淀积成膜。

溅射靶材主要应用于电子及信息产业，如集成电路、信息存储、液晶显示屏 、激光存储器、电子控制器件等，亦可应用于玻璃镀膜领域，还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业。

扩展资料：

注意事项：

保持真空腔体尤其是溅射系统洁净是非常重要的。任何由润滑油和灰尘以及前期镀膜所形成的残留物会收集水气及其他污染物，直接影响真空度获得和增加成膜失败的可能性。短路或靶材起弧，成膜表面粗糙及化学杂质含量超标经常是由于不洁净的溅射室、溅射枪和靶材引起的。

为保持镀膜的成分特性，溅射气体(氩气或氧气)必须清洁并干燥，溅镀腔内装入基材后便需将空气抽出，达到工艺所要求的真空度。

参考资料来源：百度百科-溅射靶材

首先，溅射靶材是真空磁控溅射（PVD）镀膜所需的关键耗材；
其二，靶材工作原理：
靶材在PVD系统中作为阴极，真空系统所产生的自由电子在电场的加速作用下，撞击Ar分子而形成Ar+阳离子，而Ar+阳离子在电场的作用高速撞击靶材(阴极)，使得靶材表面的原子或原子团并以气态的形式撞出，再沉积到同在真空腔体内的基板上，形成所需的涂层或纳米薄膜。
由于它是被攻击之靶体，故简称靶材。
其三，靶材应用的行业：
磁控溅射应用的行业很广泛，包括光存储（光盘），磁存储（硬盘），平板显示器（液晶显示器，等离子显示器，OLED等），耐磨损行业（机械刀具，轴承，发动机叶片，高档钟表等），电磁防护（EMI），太阳能电池行业，节能玻璃（Low-E玻璃等），晶振，金属薄膜电阻等等。
最后，靶材的材质与种类：
靶材是按其作用形式命名的，而其材质非常广泛，各种单金属、合金和陶瓷都可用作靶材。举例如Al,Ag,Au,Pt,Cu,SUS,Ni,Ta,NiCr,TiAl,NiCo,FeCoTaZr;
Si,SiO2,AZO,ITO,TiOx，SiC,BN,WC等。
靶材的要求较传统材料行业高，一般要求如，尺寸、平整度、纯度、各项杂质含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸与缺陷控制；较高要求或特殊要求包含：表面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均匀性、成份与组织均匀性、异物（氧化物）含量与尺寸、导磁率、超高密度与超细晶粒等等。

溅射靶材是一种用于物理气相沉积（PVD，Physical Vapor Deposition）过程中的溅射镀膜技术的关键材料。通过高能离子轰击靶材，将靶材的原子或分子从表面剥离并沉积到另一个基底（衬底）上，从而形成薄膜。这种方法可以用于制备金属、陶瓷、合金、化合物等多种类型的薄膜材料。溅射靶材在许多行业中都有广泛应用，如微电子、光学、硬盘、汽车、航空航天和太阳能等领域。

关于是否可以用溅射靶材作为平板电容器的介质材料，需要考虑以下几点：

1. 介质材料的性质：作为平板电容器的介质材料，需要具有一定的电介质常数，良好的绝缘性能和稳定性。在溅射靶材中，有些材料（如某些陶瓷氧化物）具有这些特性，因此可以用作电容器的介质材料。

2. 溅射沉积的薄膜：溅射靶材本身不能直接用作电容器的介质，而是通过溅射沉积工艺将靶材中的原子或分子沉积到衬底上，形成薄膜。这种薄膜可以作为电容器的介质。

3. 薄膜的厚度和均匀性：对于平板电容器的介质来说，薄膜的厚度和均匀性是非常重要的。溅射沉积工艺可以实现非常薄且均匀的薄膜，因此可以满足电容器介质的要求。

综上所述，虽然溅射靶材本身不能直接用作平板电容器的介质材料，但通过溅射沉积工艺可以制备出适合用作电容器介质的薄膜。选择合适的溅射靶材和工艺参数，可以实现具有所需性能的电容器介质薄膜。

磁控溅射镀膜是一种新型的物理气相镀膜方式，较之较早点的蒸发镀膜方式，其很多方面的优势相当明显。作为一项已经发展的较为成熟的技术，磁控溅射已经被应用于许多领域。
　　
磁控溅射原理：
在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加一个正交磁场和电场，在高真空室中充入所需要的惰性气体(通常为Ar气)，永久磁铁在靶材料表面形成250～350高斯的磁场，同高压电场组成正交电磁场。在电场的作用下，Ar气电离成正离子和电子，靶上加有一定的负高压，从靶极发出的电子受磁场的作用与工作气体的电离几率增大，在阴极附近形成高密度的等离子体，Ar离子在洛仑兹力的作用下加速飞向靶面，以很高的速度轰击靶面，使靶上被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离靶面飞向基片淀积成膜。
磁控溅射一般分为二种：支流溅射和射频溅射，其中支流溅射设备原理简单，在溅射金属时，其速率也快。而射频溅射的使用范围更为广泛，除可溅射导电材料外，也可溅射非导电的材料，同时还司进行反应溅射制备氧化物、氮化物和碳化物等化合物材料。若射频的频率提高后就成为微波等离子体溅射，目前常用的有电子回旋共振(ECR)型微波等离子体溅射。
　　
磁控溅射镀膜靶材：
金属溅射镀膜靶材，合金溅射镀膜靶材，陶瓷溅射镀膜靶材，硼化物陶瓷溅射靶材，碳化物陶瓷溅射靶材，氟化物陶瓷溅射靶材
，氮化物陶瓷溅射靶材
，氧化物陶瓷靶材，硒化物陶瓷溅射靶材
，硅化物陶瓷溅射靶材
，硫化物陶瓷溅射靶材
，碲化物陶瓷溅射靶材
，其他陶瓷靶材，掺铬一氧化硅陶瓷靶材(Cr-SiO)，磷化铟靶材(InP)，砷化铅靶材(PbAs)，砷化铟靶材(InAs)。
　　
高纯高密度建设靶材有：
　　
溅射靶材（纯度：99.9%-99.999%）
　　
1.
金属靶材：
　　
镍靶、Ni、钛靶、Ti、锌靶、Zn、铬靶、Cr、镁靶、Mg、铌靶、Nb、锡靶、Sn、铝靶、Al、铟靶、In、铁靶、Fe、锆铝靶、ZrAl、钛铝靶、TiAl、锆靶、Zr、铝硅靶、AlSi、硅靶、Si、铜靶Cu、钽靶T、a、锗靶、Ge、银靶、Ag、钴靶、Co、金靶、Au、钆靶、Gd、镧靶、La、钇靶、Y、铈靶、Ce、钨靶、w、不锈钢靶、镍铬靶、NiCr、铪靶、Hf、钼靶、Mo、铁镍靶、FeNi、钨靶、W等。
　　
2.
陶瓷靶材
　　
ITO靶、氧化镁靶、氧化铁靶、氮化硅靶、碳化硅靶、氮化钛靶、氧化铬靶、氧化锌靶、硫化锌靶、二氧化硅靶、一氧化硅靶、氧化铈靶、二氧化锆靶、五氧化二铌靶、二氧化钛靶、二氧化锆靶，、二氧化铪靶，二硼化钛靶，二硼化锆靶，三氧化钨靶，三氧化二铝靶五氧化二钽，五氧化二铌靶、氟化镁靶、氟化钇靶、硒化锌靶、氮化铝靶，氮化硅靶，氮化硼靶，氮化钛靶，碳化硅靶，铌酸锂靶、钛酸镨靶、钛酸钡靶、钛酸镧靶、氧化镍靶、溅射靶材等。

磁控溅射镀膜是一种新型的物理气相镀膜方式,就是用电子枪系统把电子发射并聚焦在被镀的材料上，使其被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离材料飞向基片淀积成膜。这种被镀的材料就叫溅射靶材。
溅射技术
溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是制备溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。各种类型的溅射薄膜材料无论在半导体集成电路、太阳能光伏、记录介质、平面显示以及工件表面涂层等方面都得到了广泛的应用。
溅射靶材的要求较传统材料行业高，一般要求如，尺寸、平整度、纯度、各项杂质含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸与缺陷控制；较高要求或特殊要求包含：表面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均匀性、成份与组织均匀性、异物（氧化物）含量与尺寸、导磁率、超高密度与超细晶粒等等。

主要应用
溅射靶材主要应用于电子及信息产业，如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等；亦可应用于玻璃镀膜领域；还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业。
分类
根据形状可分为方靶，圆靶，异型靶
根据成份可分为金属靶材、合金靶材、陶瓷化合物靶材
根据应用不同又分为半导体关联陶瓷靶材、记录介质陶瓷靶材、显示陶瓷靶材、超导陶瓷靶材和巨磁电阻陶瓷靶材等
根据应用领域分为微电子靶材、磁记录靶材、光碟靶材、贵金属靶材、薄膜电阻靶材、导电膜靶材、表面改性靶材、光罩层靶材、装饰层靶材、电极靶材、封装靶材、其他靶材