在微电子封装业中，可以封装的芯片有二极管（包括LED）、三极管、和集成电路。所以芯片封装可以是分立器件封装，也可以是集成电路封装。芯片封装的外延大于集成电路封装的外延。
芯片封装外延大，芯片可能是集成电路的也可能是分立器件的，还可能是非硅的，还可能是光电的等等~~~
