ddr植球,emmc除胶植球,cpu除胶植球,bga去胶植球加工厂,加工后可直接上机贴片!

2025-03-22 05:49:56
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回答1:


bga植球前先烘烤芯片,作业过程中注意防静电,熔球时注意熔锡温度,包装时注意方向!